A Xiaomi Corporation realizou um evento de lançamento de produto sob o tema “Um Novo Começo”, em Pequim. A Xiaomi revelou oficialmente o Xiaomi XRING O1 3nm SoC, o Xiaomi XRING T1 4G Smartwatch SoC, o Xiaomi 15S Pro, o Xiaomi Pad 7 Ultra e diversos produtos de AIoT para seu mercado doméstico.
Durante o lançamento, a Xiaomi revelou seu primeiro processador topo de linha, o Xiaomi XRING O1 3nm SoC, e o Xiaomi XRING T1 4G SoC para smartwatches. O Xiaomi XRING O1, construído com um processo de 3 nm de segunda geração com 19 bilhões de transistores, possui uma U de 10 núcleos e uma GPU Immortalis-G925 de 16 núcleos, oferecendo desempenho topo de linha com eficiência energética líder do setor. Ele também integra o ISP de quarta geração da Xiaomi e uma NPU de 6 núcleos, oferecendo 44 TOPS para processamento avançado de AI. Lançado primeiro na China com o Xiaomi 15S Pro e o Pad 7 Ultra.
O Xiaomi XRING T1 é o primeiro chip 4G para smartwatch da Xiaomi com uma banda base 4G desenvolvida pela própria empresa, marcando um marco importante em sua jornada de desenvolvimento de chips. Ele a eSIM para comunicação independente e oferece eficiência de bateria Apoiado por mais de 7.000 testes de laboratório e mais de um ano de ajustes em ambientes reais em mais de 100 cidades, o chip melhora o desempenho 4G em 35% em relação aos concorrentes, reduzindo o consumo de energia para voz e dados. Ele também permite recursos como mostradores de relógio personalizáveis, pré-visualização remota da câmera e controle de veículos Xiaomi sem smartphone. O Xiaomi XRING T1 será lançado na nova versão comemorativa de 15 anos do Xiaomi Watch S4.
Com mais de de 13,5 bilhões RMB em P&D até o momento, um investimento planejado de 50 bilhões de RMB para a próxima década e uma equipe de mais de 2.500 engenheiros, a Xiaomi esteve comprometida com a inovação profunda e sustentada no desenvolvimento de chips. O desenvolvimento de chips agora está totalmente integrado às principais tecnologias fundamentais da Xiaomi — sistema operacional, AI e chip, alinhando hardware, software e experiência do usuário em uma única visão.
Comemorando 15 anos da Xiaomi: Xiaomi 15S Pro lançado com Xiaomi XRING O1
O recém-lançado Xiaomi 15S Pro apresenta dois novos acabamentos: o Xiaomi Composite Fiber Edition, feito de fibra de aramida com textura de fibra de carbono, e uma variante Sky Blue com parte traseira em fibra de vidro fosca. Baseado no aclamado design da série Xiaomi 15, ele mantém a tela simétrica microcurvada, a estrutura de alumínio de nível aeroespacial e a decoração da câmera em cerâmica em formato de vulcão, além de adicionar detalhes como uma tecla liga/desliga CNC com detalhes dourados, uma placa de identificação “XRING” e uma embalagem exclusiva.
No coração do dispositivo está o Xiaomi XRING O1 3nm SoC, o primeiro SoC topo de linha desenvolvido pela Xiaomi, construído em um processo de 3 nm, com 19 bilhões de transistores e uma arquitetura de U de 10 núcleos, incluindo dois núcleos Cortex-X925 a 3,9 GHz. Ele é emparelhado com uma GPU Immortalis-G925 de 16 núcleos, alcançando 3 milhões de pontos nos benchmarks AnTuTu. Por conta do novo design de resfriamento que aumenta a dissipação de calor em 30%, há quatro modos dinâmicos de baixo consumo de energia e uma unidade de microcontrole dedicada. O dispositivo também possui uma bateria de 6.100 mAh, um chip de gerenciamento de bateria Surge G1 e um chip de carregamento Surge P3. Ele oferece longevidade mesmo com uma tela 2K LTM de 3200 nits usando materiais M9 para 18% menos consumo de energia.
Em termos de AI, uma NPU de 6 núcleos com 44 TOPS potencializa recursos como escrita por AI, busca semântica e resumos de notificações. As imagens são igualmente de primeira linha, com um sistema de lente tripla Leica Summilux (14 mm–120 mm), abertura principal de f/1.44, ISP de quarta geração com HDR em tempo real e redução de ruído por AI, além de um desempenho em vídeo noturno em 4K. O 15S Pro também a chaves digitais UWB, cartões de transporte público, mitigação de enjoo durante o uso de veículos móveis e navegação aprimorada.
